禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年，是一家專業(yè)設(shè)計(jì)制造沖壓模具及精密件沖壓的ODM/OEM專業(yè)廠家。專業(yè)沖壓生產(chǎn)加工精密端子、外殼件、鈹銅簧片、不銹鋼彈片等精密沖壓件。
為了提高鈹銅簧片的導(dǎo)電性能,一般在工件表面鍍覆一層銀鍍層,厚度通常為5～8μm。傳統(tǒng)的電鍍銀采用氰化鍍工藝,環(huán)境污染嚴(yán)重,且對(duì)人體有害。此外,工件表面銀層往往結(jié)合不良,還有銀鍍層易變色等問題。所以,鈹銅工件電鍍銀必須綜合考慮。
為確保工件銀鍍層與基體良好的結(jié)合力,在選用無氰電鍍銀之前,應(yīng)先在以下溶液中進(jìn)行浸銀處理:
選擇無氰或低氰配位劑取代劇毒的氰化物,以硫代硫酸鹽鍍銀溶液添加合適的光亮劑和表面活性劑作為電鍍銀鍍液。
光亮添加劑以硫代氨基脲、含硫化合物、含氮雜環(huán)化合物和非離子表面活性劑聚乙二醇按一定比例復(fù)配加入即可,也可選擇市售無氰鍍銀光亮添加劑。
可采用陰極移動(dòng)對(duì)保證銀鍍層質(zhì)量有較好的效果。在電鍍銀過程中,要適當(dāng)調(diào)整好陰陽極間的距離和位置,注意控制陰、陽極面積比在1：1～2的范圍內(nèi),注意控制并定期調(diào)整鍍銀電解液的pH值,定期分析化驗(yàn)電解液各主要成分含量并及時(shí)調(diào)整補(bǔ)充,維持電解液穩(wěn)定。光亮添加劑的補(bǔ)充通過霍爾槽試驗(yàn)確定為宜,可采用少加勤加的方法,有利于保證鈹青銅簧片鍍銀質(zhì)量。
