半導體芯片封測產(chǎn)業(yè)：全球及中國的半導體封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模也呈逐年增長趨勢根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球半導體芯片封測市場規(guī)模從2011年的455億美元增長到2020年的594億美元；根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體芯片封裝測試市場規(guī)模達2763億元，同比增長10.08%，2012-2021年CAGR達11.5%。

   我國半導體芯片封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：是當前國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為成熟的領域

   “國產(chǎn)化替代是我國半導體行業(yè)發(fā)展的長期主旋律，芯片封測作為我國半導體領域最為突出的子行業(yè)，在當前國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)化程度高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。”

   越來越多的上游芯片設計公司選擇將訂單流回國內(nèi)，由此可見國產(chǎn)化、國有化已然是大勢所趨。

  量產(chǎn)后芯片的體積都很小，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對于內(nèi)部的芯片還起到保護，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用。

   高性能的芯片同樣也需要與之匹配的封測技術(shù)使其發(fā)揮其作用。

   任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。在芯片封裝時，為了對芯片進行質(zhì)量監(jiān)控和可靠性檢測，保證其芯片狀態(tài)，會有專門一項測試芯片老化程度的步驟，而為了保證其芯片的可靠性就需要特定的精密彈片來進行作業(yè)。

   芯片老化測試離不開專屬彈片，彈片質(zhì)量的好壞又關(guān)乎芯片產(chǎn)品質(zhì)量檢測的參數(shù)，因此對于芯片封測廠商而言，選擇芯片封測彈片也是其至關(guān)重要的一環(huán)。

   禾聚精密是一家20年精密沖壓件制造商、專業(yè)生產(chǎn)精密級五金彈片，能根據(jù)客戶不同的需求提供相對應的解決方案，高度契合客戶芯片封測要求，在絕對精度和重復精度上，實現(xiàn)任何復雜折邊結(jié)構(gòu)快速成型，以及模具成本的大節(jié)約。

   從提出方案到客戶裝配現(xiàn)場，無需進行質(zhì)量的二次檢測，禾聚成品出庫前擁有完善專業(yè)的質(zhì)檢流程，配備多套專業(yè)進口設備，保證彈片質(zhì)量，確保交付客戶時產(chǎn)品的完好性、一致性。