封裝外殼件

封裝外殼件材質：銅、不銹鋼，鋁合金等
應用行業：汽車、航空、電子等
封裝外殼件特點：裁切面整齊、輕巧、機械性能穩定
工藝特點：是通過模具沖壓成型，將片狀金屬材質加工成制定形狀的一種成型工藝。

訂購熱線：0769-81690631

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本公司成立于2008年，專業加工金屬封裝外殼件，該金屬封裝應用于汽車，航空、電子等行業。有多年設計和代工經驗，同時具備強大的供應鏈整合能力，在金屬封裝領域有明顯優勢。
金屬封裝外殼是將一個具有一定功能的集成電路芯片(包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片)放置在一個與之相適應的外殼容器中，為芯片提供一個穩定可靠的工作環境，保護芯片不受或少受外部環境影響，使集成電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段。

軟實力硬技術=禾聚精密

禾聚精密始終相信，中小企業未來的競爭，一定是人才的競爭。我們注重員工的技能學習和職業規劃。

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軟實力

公司通過IATF16949，與ISO9001-2016版認證，為禾聚進行體系升級的是一位有30多年體系稽查經驗的臺灣籍專家。各部門每周都有不同主題的培訓，并按季度調查員工敬業度，且每年至少內晉3名技術員，以保證員工工作的積極性。
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