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芯片封測(cè)彈片廠家：從流程到方法，詳解芯片老
芯片老化測(cè)試是評(píng)估芯片可靠性的重要方法之一，它在設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)芯片產(chǎn)品的生命周期中具有至關(guān)重要的作用。芯片老化測(cè)試是通過(guò)模擬芯片在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中受到的各種環(huán)境和應(yīng)力 【更多詳情】傳真：0769-81690630
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